共用方式為


硬體層

從第 1 層到第 3 層的硬體層級具有管線可用的資源。

視硬體而定的限制

管線可用的資源 第 1 層 第 2 層 第3層
功能層級 11.0+ 11.0+ 11.1+
常數緩衝區檢視 (CBV)、著色器資源檢視 (SRV) 或用於轉譯之未排序存取檢視(UAV) 堆積中的描述元數目上限 1,000,000 1,000,000 1,000,000+
每個著色器階段所有描述項數據表中的常數緩衝區檢視數目上限 14 14 完整堆積
每個著色器階段所有描述項數據表中的著色器資源檢視數目上限 128 完整堆積 完整堆積
所有階段中所有描述項數據表中未排序的存取檢視數目上限 64 個功能層級 11.1+
功能層級 11 的 8
64 完整堆積
每個著色器階段所有描述元數據表中的取樣器數目上限 16 2048 2048

粗體 項目強調上一層的重大改善。

第 1 層硬體會套用至所有堆積,以及套用至 CBV 和 UAV 堆積的第 2 層硬體,根簽章中描述元數據表所涵蓋的所有描述元堆積專案 必須在著色器執行時 填入描述元,即使著色器(可能因為分支)不需要描述元也一樣。 第 3 層硬體沒有這類限制。 這項限制的其中一個緩和措施是勤奮地使用 Null 描述元

不變的限制

著色器可見描述元堆積中的取樣器數目上限為 2048。

即時根簽章中唯一靜態取樣器數目上限為 2032(這為需要自己取樣器之驅動程式留下 16 個)。

描述元堆積

硬體功能層級